OF-OK

Luvata OF-OK™ Sauerstofffreies Kupfer

OF-OK™ von Luvata ist ein hochreines Kupfer mit einer elektrischen Leitfähigkeit von mindestens 100 % IACS. Der maximale Sauerstoffgehalt beträgt 10 ppm (0,001%) und das Material ist beständig gegen Wasserstoffversprödung.

Herstellung
Die Herstellung von OF-OK™ beginnt damit, dass hochwertige Kupferkathoden unter streng kontrollierten Bedingungen geschmolzen und in einer inerten Atmosphäre in Walzplatten gepresst werden. Dabei kommt das Kupfer nicht mit Luft in Berührung. Das Zwischen- oder Endglühen findet in einer reduzierenden Atmosphäre oder in einem Vakuum statt. Luvata OF-OK™ wird vorwiegend in Form von Blechen, Tafeln und Bändern für die Elektronik- und Elektroindustrie hergestellt.

Eigenschaften

Die wichtigsten Eigenschaften von Luvata OF-OK™ sind seine Reinheit und das Fehlen von Sauerstoff. Das Kupfer besitzt ferner eine hohe Strom- und Wärmeleitfähigkeit, Festigkeit, gute Verarbeitungseigenschaften und eine hohe Oberflächenqualität.

Der hohen Reinheit (Cu min. 99,99%) verdankt OF-OK™ seine hohe elektrische Leitfähigkeit, seine wichtigsten Vorteile sind jedoch seine Beständigkeit gegen Wasserstoffversprödung und die Tatsache, dass es besser als jede andere Kupfergüte durch Fließformen bearbeitet werden kann. Hohe Reinheit und Homogenität garantieren konsistente Materialeigenschaften. Diese Konsistenz vom ersten bis zum letzten Stück und von der ersten bis zur letzten Charge gestattet kurze Rüst- und Standzeiten der Maschinen.

Anwendungen

OF-OK™ Kupfer ist das ideale Material für:

• Elektrik und Elektronik
• Leiterplatten
• Unterseeische Fernmeldekabel
• Koaxialkabel
• Kühlelemente für Halbleitersockel

Schweißen und Löten

Wasserstoffversprödung tritt auf, wenn Wasserstoffionen bei hohen Temperaturen in Kupfer diffundieren und sich mit den dort vorhandenen Sauerstoffatomen zu Wasser verbinden. Dieser Wasserdampf hat einen ausreichend hohen Druck, um Poren im Kupfer zu verursachen.

Wasserstoffversprödung kann auch auftreten, wenn Kupferteile in einer wasserstoffhaltigen reduzierenden Atmosphäre gelötet oder geschweißt werden. Bei handelsüblichen Kupfersorten mit 200 bis 600 ppm (0,02 – 0,06%) Sauerstoff ist das Ergebnis ein vollkommen sprödes Metall. Für OF-OK™ garantieren wir einen maximalen Sauerstoffgehalt von 10 ppm (0,001%). Durch den fehlenden Sauerstoff und niedrige Verunreinigung ist OF-OK™ für alle Löt- und Schweißanwendungen gut geeignet.

Silberhaltiges Kupfer OF-OK (Ag)

Durch das Legieren von Kupfer mit Silber wird u. a. seine Erweichungsbeständigkeit erhöht. Schon eine kleine Menge Silber verbessert die Erweichungstemperatur von Luvata OF-OK™ ohne Einbußen bei der Leitfähigkeit und Formbarkeit. Typische Anwendungen für silberhaltiges Kupfer sind Schalter für Kleinmotoren und Prägeplatten für die Gravur-Industrie.

Luvata OFE-OK™ Certified Grade

Hochreines „Certified Grade“ Kupfer von Aurubis hat eine Stromleitfähigkeit von mindestens 101,0% IACS und ist damit ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik. Seine Gesamtverunreinigung ist geringer als 40 ppm (0,0040%) bzw. geringer als 25 ppm (0,0025%) für jede einzelne Verunreinigung. Der Gehalt flüchtiger Elemente wie Cd, Hg und Zn im Vakuum bei hohen Temperaturen beträgt maximal 1 ppm. Für eine hohe Beständigkeit gegen Wasserstoffversprödung ist der maximale Sauerstoffgehalt auf 5 ppm (0,0005%) begrenzt.

Eigenschaften von Certified Grade OFE-OK™ Kupfer

• Hohe Reinheit
• Höchstmögliche Strom- und Wärmeleitfähigkeit
• Ausgezeichnete Formbarkeit und Schlagfestigkeit
• Ausgezeichnete Schweiß- und Lötbarkeit
• Ausgezeichnet für Hochvakuum-Anwendungen
• Unempfindlich gegen Wasserstoffversprödung 
• Stark haftender Oxidzunder
• Hohe Homogenität und Zuverlässigkeit

Herstellung

Certified Grade OFE-OK™ unterscheidet sich in Herstellung, Fertigungskontrollen und Prüfungen von normalem OF-OK™. Es wird nur speziell ausgewähltes Kathodenkupfer verwendet und die Blöcke werden in der Mitte des Prozesses hergestellt, also wenn die Bedingungen am stabilsten sind.

Gute Eignung für Elektronik und andere anspruchsvolle Anwendungsbereiche
Der niedrige Gehalt hochflüchtiger Elemente wie P, Pb, S, Zn, Cd, Hg bewirkt eine geringe Flüchtigkeit unter hohem Vakuum und macht Certified Grade OFE-OK™ besonders gut geeignet für Anwendungen in Elektronik und Laseroptik sowie Vakuumanwendungen. Das Material ist einfach zu verlöten oder zu verschweißen und ist die optimale Kupfergüte für das Elektronenstrahlschweißen.

In der Elektronik werden Glas-Kupfer-Dichtungen verwendet, die einen gut haftenden Oxidfilm auf der Oberfläche erfordern. Dieser Film kann seine Haftung verlieren, wenn Spuren von Phosphor (das meist als Oxidationsmittel verwendet wird) vorhanden sind. Um dies zu vermeiden, enthält OFE-OK™ weniger als 3 ppm (0,0003%) Phosphor. Certified Grade Kupfer erfüllt oder übertrifft die Anforderungen nach Class 2 der ASTM F68 ‘Oxygen Free Copper in Wrought Forms for Electron Devices’.

Bei tiefen Temperaturen sind die elektrischen und thermischen Eigenschaften von OFE-OK™ jeder anderen Kupfergüte überlegen. OFE-OK™ kann mit einem garantierten Mindest-RRR (Residual Resistance Ratio) von 400 geliefert werden.

Anwendungen

OF-OK™ Kupfer ist das ideale Material für:

• Leiterplatten
• Elektrische und elektronische Leiter
• Verbindungen
• Magnetrone
• Vakuumschalter und -röhren

Qualitätskontrolle

100%-ige mikroskopische Untersuchungen während des gesamten Fertigungsprozesses bei Aurubis garantieren, dass die metallographische Verunreinigung jedes einzelnen Teils entweder Class 1 oder Class 2 der ASTM F68-77 und F68-82 erfüllt. Eine ausführliche Prüfung nach ASTM B170 wird für jedes geschnittene Teil nach dem Gießen, für jedes Produkt nach dem Heißwalzen und für das Endprodukt durchgeführt.

Mit einem Abschrecktest der Oxidhaftung wird gewährleistet, dass das Material für Glas-Metall-Verbindungen geeignet ist. Jedes OFE-OK™ Certified Grade Kupfer erhält ein Prüfzeugnis, das bestätigt, dass die Verunreinigungen im Material unterhalb der Grenzwerte liegen, die elektrische Leitfähigkeit mindestens 101,0% IACS beträgt und dass das Material frei von Sauerstoff ist.

 Kupferlegierungen von Rolled Products - Pori Legierungen

• CuAg alloys
• CuAg0_10P
• CuDHP
• CuETP
• CuHCP
• CuOF
• CuOFE
• CuXLP/PHC
 
Kupferlegierungen von Rolled Products – US-Legierungen
Kupfer und niedrig legiertes Kupfer

• C10100 (OFE)
• C10200 (OF)
• C10300 (OFXLP)
• C10400 (OFS)
• C10500 (OFS)
• C10700 (OFS)
• C11000 (ETP)
• C11300 (STP)
• C12000 (DLP)
• C12200 (DHP)
• C14530 (CuTeSn)
• C19210 (CuFe0.1P)

Messing

• C21000 (CuZn5)
• C22000 (CuZn10)
• C23000 (CuZn15)
• C24000 (CuZn20)
• C26000 (CuZn30)
• C26800 (CuZn34)
• C28000 (CuZn40)

Legiertes Messing

• C42200 (CuZn11.5Sn1)
• C42500 (CuZn9.5Sn2)
• C66430 (CuZn14Fe0.8Sn0.8)

Kupfer-Zinn-Legierungen

• C50715 KLF5 (CuSn2Fe0.1P)
• C50725 KLF5Z (CuSn2Zn2.2Fe0.1P)
• C51100 (CuSn4)
• C51000 (CuSn5)

Spezielle Hochleistungs-CuNiSi-Legierungen

• C19040 CAC5 (CuSn1.2Ni0.8P0.07)
• C64760 CAC60 (CuNi1.8Si0.4Zn1.1Sn0.1Mg)
• C70260 (CuNi2Si0.4)